




STL10N60M6
- 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
- 类别封装:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET,封装:PowerFlat(5x6)HV
- 技术参数:MOSFET N-CH 600V 5.5A PWRFLAT HV
- (专注销售ST电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
STL10N60M6参数详情:
在追求更高能效和更紧凑设计的今天,您的电源方案是否还在为功率器件的损耗和体积所困扰?想象一下,一颗能够将600V高压与出色导通性能完美结合,同时封装尺寸却大幅缩减的功率MOSFET,将如何彻底改变您的产品设计格局。这正是STL10N60M6为您带来的核心价值。它不仅仅是一个电子元件,更是您提升产品竞争力、实现设计突破的关键引擎。
源自ST意法半导体备受赞誉的MDmesh M6技术平台,这颗芯片天生就拥有卓越的基因。其660毫欧的低导通电阻(Rds(on))意味着在相同电流下,它能将更多的电能高效地传递给负载,而非转化为无谓的热量损耗。这直接转化为更低的温升、更高的系统可靠性,以及最终产品更长的使用寿命。无论是面对工业电机驱动中频繁的启停,还是开关电源中持续的高频切换,它都能游刃有余,确保系统稳定如山。当您需要可靠的功率开关解决方案时,通过专业的ST授权代理获取它,无疑是明智之选。
它的舞台遍布各个高要求的应用领域。在服务器电源和通信设备电源中,STL10N60M6的高压能力和低损耗特性,助力实现80Plus白金甚至钛金级别的能效标准,为企业节省可观的电费开支。在LED照明驱动,尤其是大功率户外照明和植物生长灯应用中,其稳定的性能确保了光源的长久与明亮。而对于日益普及的电动车充电桩、家用储能逆变器等新能源设备,它更是构建高效、安全AC-DC或DC-AC转换环节的可靠基石。其PowerFlat HV封装,在提供高达48W散热能力的同时,将占板面积压缩到极致,让您的设计可以更轻薄、更精巧,从容应对空间受限的挑战。
选择STL10N60M6,就是选择了一份经过市场验证的卓越与安心。ST意法半导体的品牌保障,意味着从晶圆到成品的每一个环节都历经严苛的质量管控。MDmesh M6技术带来的快速开关特性和优异的体二极管稳健性,能有效降低开关损耗和电磁干扰(EMI),简化您的电路设计和滤波成本。从-55°C到150°C的宽广工作结温范围,让它无惧严寒酷暑,适应各种恶劣环境。当您将这颗集高性能、高可靠性、小尺寸于一身的功率芯片融入您的下一个设计时,您收获的将不仅是产品参数的提升,更是整体解决方案价值的飞跃,助您在激烈的市场竞争中率先冲线。
- 型号:STL10N60M6
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:PowerFlat(5x6)HV
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
- 描述:MOSFET N-CH 600V 5.5A PWRFLAT HV
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- FET 类型:N 通道
- 技术:MOSFET(金属氧化物)
- 漏源电压(Vdss):600 V
- 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):5.5A(Tc)
- 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
- 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):660 毫欧 @ 2.75A,10V
- 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4.75V @ 250A
- 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):8.8 nC @ 10 V
- Vgs(最大值):±25V
- 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):338 pF @ 100 V
- FET 功能:-
- 功率耗散(最大值):48W(Tc)
- 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 供应商器件封装:PowerFlat(5x6)HV
- 封装/外壳:8-PowerVDFN
- STL10N60M6的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。

















