




STL18NM60N
- 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
- 类别封装:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET,封装:PowerFlat(8x8)HV
- 技术参数:MOSFET N-CH 600V 6A POWERFLAT
- (专注销售ST电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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STL18NM60N参数详情:
在追求更高能效与更紧凑设计的今天,您的电源转换系统是否还在为功率器件的散热、体积和损耗而妥协?现在,答案来了。我们隆重向您介绍意法半导体MDmesh II家族中的高效能明星STL18NM60N。这款N沟道功率MOSFET,以其600V的耐压能力和出色的动态特性,正重新定义中功率应用的性能边界,为您的设计注入强劲而可靠的动力核心。
想象一下,在您熟悉的开关电源、电机驱动或照明镇流器中,STL18NM60N正悄然发挥着关键作用。它采用先进的MDmesh II技术,将低导通电阻与超快开关性能完美结合。其导通电阻(Rds(on))在10V驱动下低至310毫欧,这意味着在相同的电流下,芯片自身的导通损耗被大幅削减,更多的电能被高效地输送给负载,而不是转化为无谓的热量。更低的损耗直接带来了更高的系统效率,也让散热设计变得更加轻松,帮助您的产品在能效竞赛中脱颖而出。
这款芯片的价值远不止于参数表。其极低的栅极电荷(Qg)和输入电容(Ciss),确保了快速、干净的开关动作。这能显著降低开关损耗,尤其是在高频工作条件下,让您的电源拓扑可以运行在更高的频率,从而使用更小体积的磁性元件和滤波电容,最终实现整个系统的小型化和轻量化。无论是空间受限的适配器、紧凑型工业变频器,还是追求极致效率的LED驱动,STL18NM60N都能游刃有余,成为提升产品竞争力的秘密武器。
选择STL18NM60N,就是选择了一份来自意法半导体的品质承诺与性能保障。其PowerFlat HV封装不仅提供了优异的散热性能,其紧凑的8x8mm占板面积更是为高密度PCB布局而生。高达150°C的结温工作能力,赋予了系统更强的过载鲁棒性和环境适应性。当您需要可靠的原厂货源与专业的技术支持时,可以随时联系我们的授权ST代理商,他们将为您提供从选型到量产的全方位服务。别再让普通的功率器件限制您的创意,立即采用STL18NM60N,开启高效、可靠、紧凑的电源设计新篇章!
- 型号:STL18NM60N
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:PowerFlat(8x8)HV
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
- 描述:MOSFET N-CH 600V 6A POWERFLAT
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:停产
- FET 类型:N 通道
- 技术:MOSFET(金属氧化物)
- 漏源电压(Vdss):600 V
- 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):2.1A(Ta),12A(Tc)
- 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
- 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):310 毫欧 @ 6A,10V
- 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
- 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):35 nC @ 10 V
- Vgs(最大值):±30V
- 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1000 pF @ 50 V
- FET 功能:-
- 功率耗散(最大值):3W(Ta),110W(Tc)
- 工作温度:150°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 供应商器件封装:PowerFlat(8x8)HV
- 封装/外壳:4-PowerVDFN
- STL18NM60N的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。

















