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STL19N65M5

  • 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
  • 类别封装:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET,封装:PowerFlat(8x8)HV
  • 技术参数:MOSFET N-CH 650V 12.5A POWERFLAT
  • (专注销售ST电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

STL19N65M5参数详情:

在追求极致能效与可靠性的功率转换设计中,您是否曾为高压开关器件的性能瓶颈而困扰?当系统需要承受650V高压,同时又要兼顾高效率与紧凑布局时,选择往往变得至关重要。今天,我们为您带来一个经过市场验证的卓越解决方案STL19N65M5。这颗源自ST意法半导体MDmesh V家族的N沟道功率MOSFET,以其出色的650V耐压和高达12.5A的连续漏极电流能力,为您的设计注入强劲动力。它不仅仅是一个开关,更是提升系统整体能效、实现小型化与高可靠性的关键引擎。

想象一下,在服务器电源、工业电机驱动、太阳能逆变器或高功率LED照明驱动等严苛的应用场景中,系统需要稳定处理高电压与大电流。STL19N65M5正是为此而生。其极低的导通电阻(典型值远低于240毫欧)意味着在导通状态下更小的能量损耗,直接转化为更低的温升和更高的系统效率。搭配其优化的栅极电荷(Qg)特性,它能实现快速、干净的开关动作,显著降低开关损耗,让您的电源模块即使在满载运行时也能保持冷静与高效。选择通过官方授权的ST代理进行采购,您获得的不仅是正品保障,更是从选型到技术支持的全方位服务。

为何众多资深工程师在面临高压高功率设计挑战时,会信赖并选择STL19N65M5?答案在于其背后强大的MDmesh V技术。这项技术通过创新的垂直结构,在相同的芯片面积内实现了更优的导通电阻与栅极电荷乘积(Rds(on)*Qg),这是衡量MOSFET开关品质的关键指标。更优的指标意味着您的系统可以在更高的频率下工作,从而允许使用更小、更轻的磁性元件,最终实现电源产品体积的缩小和功率密度的提升。此外,其采用先进的PowerFlat HV封装,不仅提供了卓越的散热性能(结壳热阻低),还极大地节省了PCB空间,非常适合当今追求薄型化、高集成的设计潮流。尽管该型号已进入停产状态,但其成熟的设计、广泛的成功应用案例以及市场上稳定的库存支持,使其依然是许多经典和长生命周期项目的可靠选择。它代表了一个时代的性能标杆,承载着ST对功率半导体技术的深刻理解。

  • 型号:STL19N65M5
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:PowerFlat(8x8)HV
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 650V 12.5A POWERFLAT
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):650 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):2.3A(Ta),12.5A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):240 毫欧 @ 7.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):5V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):31 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1240 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):2.8W(Ta),90W(Tc)
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:PowerFlat(8x8)HV
  • 封装/外壳:4-PowerVDFN
  • STL19N65M5的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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