




STL225N6F7AG
- 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
- 类别封装:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET,封装:PowerFlat(5x6)
- 技术参数:MOSFET N-CH 60V 120A POWERFLAT
- (专注销售ST电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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STL225N6F7AG参数详情:
当您的下一代汽车电子或工业电源设计面临效率瓶颈时,是否曾想过,一颗小小的功率器件竟能成为系统性能飞跃的关键?今天,我们为您带来意法半导体STripFET F7家族中的明星产品STL225N6F7AG,它正是以颠覆性的低损耗和超高可靠性,重新定义了60V功率开关的性能标杆。
想象一下,在电动汽车的OBC(车载充电机)中,或者在服务器电源的同步整流环节,每一次开关动作都伴随着能量的损耗。而STL225N6F7AG凭借其惊人的1.4毫欧超低导通电阻(Rds(on)),能够将传导损耗降至前所未有的低水平。这意味着更少的发热、更高的系统效率,以及更长的设备运行时间。其120A的连续漏极电流能力和188W的功率耗散,为高功率密度设计提供了坚实的保障,让您的产品在激烈的市场竞争中,凭借出色的能效表现脱颖而出。
这颗芯片的价值远不止于参数表。它专为严苛的汽车环境而生,符合AEC-Q101标准,能够从容应对-55°C到175°C的极端温度挑战,确保在引擎舱或复杂工况下的稳定运行。其创新的PowerFlat 5x6封装,不仅实现了优异的散热性能,还极大地节省了宝贵的PCB空间,让您的布局更加灵活紧凑。无论是用于DC-DC转换器、电机驱动,还是电池管理系统,STL225N6F7AG都能成为您系统中那个最可靠、最高效的“能量阀门”。选择它,就是选择了一份经过市场验证的卓越与安心。我们作为专业的ST代理,不仅提供这颗顶级芯片,更提供完整的技术支持和解决方案,助您将创意快速转化为领先市场的产品。
那么,为何众多领先厂商在关键设计中纷纷转向STL225N6F7AG?答案在于其带来的综合价值提升。更低的损耗直接转化为更少的散热需求,您可以简化散热设计,降低系统成本和体积。更高的开关频率潜力(得益于较低的栅极电荷Qg),让您能够使用更小的磁性元件,进一步优化电源的功率密度和动态响应。从提升产品能效等级到满足日益严苛的环保法规,从增强系统可靠性到加速产品上市时间,选择STL225N6F7AG,不仅仅是选择了一个组件,更是选择了一条通往更高性能、更优成本与更强竞争力的技术路径。立即体验它如何为您的设计注入强大动力。
- 型号:STL225N6F7AG
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:PowerFlat(5x6)
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
- 描述:MOSFET N-CH 60V 120A POWERFLAT
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- FET 类型:N 通道
- 技术:MOSFET(金属氧化物)
- 漏源电压(Vdss):60 V
- 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):120A(Tc)
- 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
- 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):1.4 毫欧 @ 60A,10V
- 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
- 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):98 nC @ 10 V
- Vgs(最大值):±20V
- 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):6500 pF @ 25 V
- FET 功能:-
- 功率耗散(最大值):188W(Tc)
- 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
- 等级:汽车级
- 资质:AEC-Q101
- 安装类型:表面贴装,可润湿侧翼
- 供应商器件封装:PowerFlat(5x6)
- 封装/外壳:8-PowerVDFN
- STL225N6F7AG的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。

















