




STM32G473MEY6TR
- 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器,封装:81-WLCSP(4.02x4.27)
- 技术参数:IC MCU 32BIT 512KB FLASH 81WLCSP
- (专注销售ST电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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STM32G473MEY6TR参数详情:
当您的下一代工业设备需要同时处理高速电机控制、精密模拟信号采集和复杂的通信协议时,您是否在为寻找一颗既能提供强大算力又兼具高集成度的核心控制器而烦恼?现在,答案已经揭晓。意法半导体推出的STM32G473MEY6TR,正是为应对这些严苛挑战而生的高性能混合信号微控制器。它不仅仅是一颗芯片,更是您产品实现性能飞跃、功能集成和成本优化的关键引擎。
这颗基于170MHz ARM Cortex-M4内核的强力心脏,赋予了您的设计前所未有的实时响应能力。想象一下,在数字电源或变频驱动应用中,它能同时精准操控多个PWM通道,并实时处理来自多达42路12位高精度ADC的传感器数据,一切都在纳秒级的确定性延迟内完成。其内置的7个12位DAC,更能让您直接生成高质量的控制信号或波形,省去外部元件,让系统设计更加简洁可靠。无论是需要复杂算法运算的工业自动化设备,还是对能效和噪音有极致要求的消费类电机应用,它都能游刃有余。
连接性是现代智能设备的血脉。STM32G473MEY6TR为您配备了异常丰富的通信接口,从工业级的CANbus、LINbus,到高速的USB、SPI、IC,乃至音频接口SAI和IS,几乎涵盖了所有主流连接方案。这意味着您的产品可以轻松融入从工厂车间到智能家居的各类生态系统,实现无缝的数据交换与协同。其宽电压工作范围(1.71V至3.6V)和-40°C至85°C的工业级工作温度,确保了在最恶劣的供电环境和气候条件下依然稳定运行,是您打造坚固耐用产品的信心保障。
选择STM32G473MEY6TR,就是选择了一个经过市场验证的STM32G4高性能平台,它拥有成熟的开发工具和庞大的生态系统支持,能极大缩短您的产品上市时间。其81焊球WLCSP的超紧凑封装,在提供多达67个I/O口的同时,最大限度地节省了PCB空间,非常适合对尺寸有苛刻要求的便携式或高密度设计。当您需要获取样品、技术支持或批量采购时,可以随时联系专业的ST代理商,他们将为您提供从芯片到解决方案的全方位服务。拥抱STM32G473MEY6TR,让它成为您撬动市场、打造差异化竞争优势的最强支点。
- 型号:STM32G473MEY6TR
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:81-WLCSP(4.02x4.27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- 描述:IC MCU 32BIT 512KB FLASH 81WLCSP
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- 核心处理器:ARM Cortex-M4
- 内核规格:32-位
- 速度:170MHz
- 连接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,QSPI,SAI,SPI,UART/USART,USB
- 外设:掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT
- I/O 数:67
- 程序存储容量:512KB(512K x 8)
- 程序存储器类型:闪存
- EEPROM 容量:-
- RAM 大小:128K x 8
- 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V
- 数据转换器:A/D 42x12b; D/A 7x12b
- 振荡器类型:内部
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 供应商器件封装:81-WLCSP(4.02x4.27)
- 封装/外壳:81-UFBGA,WLCSP
- STM32G473MEY6TR的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。

















