




STM32MP157CAC3
- 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器,封装:361-TFBGA(12x12)
- 技术参数:IC MPU STM32MP1 650MHZ 361TFBGA
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STM32MP157CAC3参数详情:
当您的下一代智能设备需要同时处理复杂的用户界面、实时控制和高速连接时,您是否还在为如何平衡性能与功耗、成本与开发难度而烦恼?现在,这一切都有了优雅的解决方案STM32MP157CAC3。这颗来自ST意法半导体的异构微处理器,正以其独特的双核架构,重新定义嵌入式设计的可能性,为您打开通往高性能、高集成度应用的大门。
想象一下,一颗芯片内部同时运行着两个世界:一个是由双核ARM Cortex-A7(主频高达650MHz)主导的高性能应用处理域,负责运行丰富的操作系统(如Linux)和炫酷的图形界面;另一个则是由ARM Cortex-M4协处理器(主频209MHz)掌舵的实时控制域,确保对电机、传感器等关键任务的即时、 deterministic响应。这种“大小核”协同工作的模式,让您的产品既能拥有智能设备的“大脑”,又能保持工业级控制的“神经反射”,完美兼顾了开放生态的灵活性与实时系统的可靠性。无论是需要精美HMI的工业HMI面板、智能家居中控,还是集成了AI视觉功能的边缘计算网关,它都能游刃有余。
除了强大的内核,STM32MP157CAC3还为您准备了丰富的“武器库”。内置的图形加速器让UI动画流畅细腻;灵活的DDR内存控制器支持多种主流规格;双千兆以太网和多个USB 2.0接口为设备互联提供了坚实保障;而宽泛的-40°C至125°C工作温度范围及ARM TrustZone安全技术,则确保了它在严苛工业环境下的稳定与安全。这意味着,您无需再为外挂众多芯片而头疼,一颗芯片就能整合大部分关键功能,极大简化了PCB布局,降低了整体BOM成本和设计复杂度。
选择STM32MP1系列,就是选择了一个经过市场验证的成熟平台和庞大的STM32生态系统。从丰富的开发板、完整的软件包(包括Linux发行版、驱动程序、示例代码)到活跃的开发者社区,ST为您铺平了从原型到量产的每一条道路。如果您正在寻找一个可靠的技术伙伴,遍布全球的ST代理商网络将为您提供从样品申请、技术支援到供应链保障的全方位服务。让STM32MP157CAC3成为您产品创新的核心引擎,它将不仅仅是芯片,更是您赢得市场的竞争力。
- 型号:STM32MP157CAC3
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:361-TFBGA(12x12)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
- 描述:IC MPU STM32MP1 650MHZ 361TFBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 核心处理器:ARM Cortex-A7
- 内核数/总线宽度:2 核,32 位
- 速度:209MHz,650MHz
- 协处理器/DSP:ARM Cortex-M4
- RAM 控制器:DDR3,DDR3L,LPDDR2,LPDDR3
- 图形加速:是
- 显示与接口控制器:HDMI-CEC,LCD
- 以太网:10/100Mbps,GbE
- SATA:-
- USB:USB 2.0(2),USB 2.0 OTG+ PHY(3)
- 电压 - I/O:2.5V,3.3V
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安全特性:ARM TZ
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:361-TFBGA
- 供应商器件封装:361-TFBGA(12x12)
- 附加接口:CAN,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPDIF,SPI,UART,USB
- STM32MP157CAC3的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。

















