




STM32WB55VCY6TR
- 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
- 类别封装:射频和无线 > 射频收发器 IC,封装:100-WLCSP(4.4x4.38)
- 技术参数:IC RF TXRX+MCU 802.15.4 100WLCSP
- (专注销售ST电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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STM32WB55VCY6TR参数详情:
想象一下,您的智能家居设备能够无缝协作,工业传感器网络可以稳定运行数年无需更换电池,而这一切都源于一颗强大的心脏这就是STM32WB55VCY6TR为您带来的变革。作为ST意法半导体在无线微控制器领域的杰作,它不仅仅是一颗芯片,更是您撬动万物互联时代的核心支点。它将高性能的双核ARM Cortex-M架构与多协议无线射频能力融为一体,让您的产品天生具备连接智慧与感知世界的能力。
无论是打造响应迅捷的智能照明系统、构建高可靠性的医疗可穿戴设备,还是部署覆盖广泛的资产追踪网络,STM32WB55VCY6TR都能轻松胜任。它原生支持蓝牙5.0、Thread和Zigbee三大主流物联网协议,意味着您的设备可以自由融入几乎任何生态系统,无需为兼容性而妥协。其高达2Mbps的数据传输速率和-100dBm的接收灵敏度,确保了即使在复杂环境中,通信依然稳定流畅,数据分毫不差。更令人振奋的是,其超低功耗设计让接收电流低至4.5mA,传输电流最低仅5.2mA,配合1.71V至3.6V的宽电压供电,为电池供电设备带来了前所未有的续航能力,让“免维护”从愿景变为现实。
选择STM32WB55VCY6TR,就是选择了一个经过市场验证的可靠平台。它拥有256kB闪存和256kB SRAM的充足存储空间,以及多达72个GPIO和丰富的串行接口(IC, SPI, UART, USART, USB),为您复杂的外设连接和功能扩展提供了极大的灵活性。从-40°C到105°C的宽温工作范围,使其能够从容应对从酷寒户外到高温车间的各种严苛环境。当您携手值得信赖的ST一级代理,不仅能获得稳定的货源和技术支持,更能加速您的产品从概念到量产的进程。这颗集成度极高的芯片,采用紧凑的100-UFBGA封装,帮助您最大限度地优化产品尺寸和BOM成本,让创新更快落地,让竞争力触手可及。
- 型号:STM32WB55VCY6TR
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:100-WLCSP(4.4x4.38)
- 类目:射频和无线 > 射频收发器 IC
- 描述:IC RF TXRX+MCU 802.15.4 100WLCSP
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- 类型:TxRx + MCU
- 射频系列/标准:802.15.4,蓝牙
- 协议:蓝牙 v5.3,Thread,Zigbee
- 调制:GFSK
- 频率:2.405GHz ~ 2.48GHz
- 数据速率(最大值):2Mbps
- 功率 - 输出:6dBm
- 灵敏度:-100dBm
- 存储容量:256kB 闪存,128kB SRAM
- 串行接口:ADC,I2C,SPI,UART,USART,USB
- GPIO:72
- 电压 - 供电:1.71V ~ 3.6V
- 电流 - 接收:4.5mA ~ 7.9mA
- 电流 - 传输:5.2mA ~ 12.7mA
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:100-UFBGA,WLCSP
- 供应商器件封装:100-WLCSP(4.4x4.38)
- STM32WB55VCY6TR的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。

















