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STPAC02F1
- 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
- 类别封装:射频和无线 > 射频检测器,封装:8-覆晶(1.57x1.57)
- 技术参数:IC RF DETECT 800MHZ-2.5GHZ 8FLP
- (专注销售ST电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
STPAC02F1参数详情:
在无线通信设备的设计中,您是否曾为射频信号功率的精确监测而烦恼?面对复杂多变的信号环境,如何确保设备始终工作在最佳状态?现在,答案来了。我们隆重推出意法半导体的射频检测解决方案STPAC02F1,这颗专为800MHz至2.5GHz高频段设计的射频检测芯片,正是您实现精准、高效信号管理的得力助手。它不仅仅是一个组件,更是您提升产品性能、确保通信可靠性的关键一步。
想象一下,在您的GSM基站、CDMA网络设备或是便携式通信终端中,STPAC02F1能够无缝融入,持续监测射频信号的强度。无论是城市密集区的信号覆盖优化,还是工业环境下的稳定通信保障,它都能提供关键的信号数据,让您的系统能够智能地调整功率,避免干扰,从而大幅提升整体链路质量和能效。其广泛兼容AMPS、DCS、TDMA等多种射频类型,意味着它能轻松适配从传统到现代的多种通信架构,为您的产品升级或新项目开发提供了极高的灵活性和未来保障。
选择STPAC02F1,就是选择了一份来自意法半导体的品质与可靠性。尽管该型号已处于停产状态,但其成熟的设计、经过市场验证的性能,以及通过正规ST代理渠道可能获得的库存支持,使其成为特定项目、备件供应或追求极致稳定性的经典设计的绝佳选择。其仅需2.3V至3.3V的低电压供电和1.6mA的超低工作电流,在提供卓越射频检测能力的同时,完美契合了现代电子设备对低功耗的严苛要求。采用表面贴装的8-FLP BGA封装,不仅节省了宝贵的PCB空间,更便于自动化生产,助力您加速产品上市进程。拥抱这颗经典射频检测芯,为您的通信设备注入精准感知的灵魂。
- 型号:STPAC02F1
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:8-覆晶(1.57x1.57)
- 类目:射频和无线 > 射频检测器
- 描述:IC RF DETECT 800MHZ-2.5GHZ 8FLP
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:停产
- 频率:800MHz ~ 2.5GHz
- 射频类型:AMPS,CDMA,DCS,GSM,TDMA
- 输入范围:-
- 精度:-
- 电压 - 供电:2.3V ~ 3.3V
- 电流 - 供电:1.6 mA
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:8-WFBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:8-覆晶(1.57x1.57)
- STPAC02F1的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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