




STTH30R03CG-TR
- 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
- 类别封装:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列,封装:D2PAK
- 技术参数:DIODE ARRAY GP 300V 15A D2PAK
- (专注销售ST电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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STTH30R03CG-TR参数详情:
在追求极致效率的电力转换设计中,您是否曾为整流器件的性能瓶颈而困扰?反向恢复时间过长导致开关损耗飙升,正向压降过高造成不必要的能源浪费,这些问题不仅影响系统整体能效,更直接关系到产品的市场竞争力。今天,我们为您带来一个颠覆性的解决方案STTH30R03CG-TR,这颗来自ST意法半导体的高性能整流二极管阵列,将以其卓越的电气特性和坚固的物理设计,为您的电源方案注入澎湃动力。
想象一下,在服务器电源、工业电机驱动、不间断电源(UPS)或高功率充电桩等严苛的应用场景中,系统需要持续稳定地处理高电压、大电流。传统的整流器件往往在高温、高频的工况下显得力不从心,效率折损严重。STTH30R03CG-TR正是为此而生。它采用1对共阴极的阵列配置,集成了两个高性能的快速恢复二极管,最大反向电压高达300V,每二极管平均整流电流可达15A,足以应对绝大多数工业级和通信级电源的挑战。其核心魅力在于超快的35ns反向恢复时间,这意味著在开关电源的每一次切换中,它能以闪电般的速度完成状态转换,将开关损耗降至最低,从而显著提升系统在高频工作下的整体效率,让您的产品在能效比拼中脱颖而出。
选择STTH30R03CG-TR,就是选择了一份可靠与高效的保障。它不仅拥有出色的动态性能,其静态参数同样令人印象深刻:在15A的满载电流下,正向压降仅为1.9V,最大限度地减少了导通损耗;在300V的反向电压下,漏电流低至20A,确保了关断状态下的高绝缘性和低功耗。高达175°C的最大结温与坚固的DPak(TO-263-3)表面贴装封装相结合,赋予了它无与伦比的散热能力和机械强度,即使在最恶劣的环境下也能稳定运行,大幅提升了系统的可靠性和使用寿命。当您通过值得信赖的ST授权代理获取这颗芯片时,您获得的不仅是一个元器件,更是ST意法半导体深厚的工艺底蕴和品质承诺,它将帮助您轻松构建出更高效、更紧凑、更可靠的下一代电源系统,让创新设计更快地转化为市场优势。
- 型号:STTH30R03CG-TR
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:D2PAK
- 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列
- 描述:DIODE ARRAY GP 300V 15A D2PAK
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 二极管配置:1 对共阴极
- 技术:标准
- 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值):300 V
- 电流 - 平均整流 (Io)(每二极管):15A
- 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):1.9 V @ 15 A
- 速度:快速恢复 =\< 500ns,\> 200mA(Io)
- 反向恢复时间 (trr):35 ns
- 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:20 A @ 300 V
- 工作温度 - 结:175°C(最大)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
- 供应商器件封装:D2PAK
- STTH30R03CG-TR的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。

















