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STTS424E02BDN3F供应商
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STTS424E02BDN3F
- 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
- 类别封装:集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 热管理,封装:8-TDFN(2x3)
- 技术参数:IC TEMP SENSOR 2KB EEPRM 8-TDFN
- (专注销售ST电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
STTS424E02BDN3F参数详情:
在追求极致性能与稳定性的电子系统中,温度管理是否常常成为您设计中的隐形瓶颈?当核心部件在复杂工况下运行时,精准的温度感知与快速响应,往往是保障系统长期可靠、避免意外宕机的关键。现在,让我们为您介绍一款能够完美胜任此项任务的解决方案STTS424E02BDN3F。这款来自ST意法半导体的温度传感器,以其卓越的集成度与可靠性,正成为众多工程师在热管理设计中的信赖之选。
想象一下,在工业自动化控制板、网络通信设备或是高密度计算模块的内部,STTS424E02BDN3F如同一位敏锐的哨兵,持续监测着关键区域的温度变化。其内部传感器能够在-40°C至125°C的宽温范围内稳定工作,±3°C的精度足以让您清晰掌握系统的热状态,为主动散热或降频保护提供精准的数据依据。更令人称道的是,它集成了2KB的EEPROM,这意味着您可以将关键的校准数据、设备标识或运行参数直接存储在传感器内部,简化了系统设计,提升了整体方案的灵活性。
选择STTS424E02BDN3F,就是选择了一份从容与高效。它采用标准的IC/SMBus接口,与主流微控制器无缝对接,极大降低了您的开发集成难度。其内置的报警输出功能,能够在温度超过预设阈值时立即发出信号,让您的系统实现毫秒级的快速干预,有效预防过热风险。尽管该型号目前已停产,但通过可靠的ST代理渠道,您依然可以获得稳定的库存支持,用于现有产品的维护与生命周期管理。这颗芯片的价值,不仅在于它精准的测温能力,更在于它用高度集成的设计(8-TDFN超小封装),为您节省了宝贵的PCB空间和外围器件成本,让您的产品在激烈的市场竞争中,凭借更高的可靠性与更优的成本控制脱颖而出。
- 型号:STTS424E02BDN3F
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:8-TDFN(2x3)
- 类目:集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 热管理
- 描述:IC TEMP SENSOR 2KB EEPRM 8-TDFN
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:停产
- 功能:温度监视系统(传感器)
- 传感器类型:内部
- 感应温度:-40°C ~ 125°C
- 精度:±3°C(最大)
- 拓扑:ADC(三角积分),寄存器组
- 输出类型:I2C/SMBus
- 输出报警:是
- 输出风扇:无
- 电压 - 供电:2.7V ~ 3.6V
- 工作温度:-40°C ~ 125°C
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:8-WFDFN 焊盘
- 供应商器件封装:8-TDFN(2x3)
- STTS424E02BDN3F的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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