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TESEO-LIV3F

  • 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
  • 类别封装:射频和无线 > 射频接收器,封装:18-LCC(9.7x10.1)
  • 技术参数:RF RCVR GNSS/GPS 1.575GHZ 18LCC
  • (专注销售ST电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

TESEO-LIV3F参数详情:

想象一下,您的设备无论身处城市峡谷还是偏远山区,都能在瞬间锁定自己的精确位置,误差不超过几米。这不再是未来科技,而是搭载了TESEO-LIV3F的智能设备正在实现的日常。这颗来自ST意法半导体的高性能射频接收器,正以其卓越的定位能力,重新定义精准与可靠的标准。

它不仅仅是一颗GPS芯片,更是一个多星系导航的集大成者。在1.575GHz的核心频率下,它能同时接收并处理来自GPS、GLONASS、北斗和伽利略四大全球卫星导航系统的信号。这意味着,您的产品将拥有前所未有的信号覆盖冗余,在单一系统信号被遮挡或干扰时,其他系统的信号能无缝补位,确保定位服务永不中断。高达-163dBm的惊人灵敏度,让它即使在信号极其微弱的室内或地下停车场,也能“捕捉”到卫星的“低语”,实现稳定定位,彻底告别“信号丢失”的尴尬。

从疾驰的智能汽车到翱翔的无人机,从穿梭于仓库的物流机器人到您手腕上的智能手表,TESEO-LIV3F的应用场景无处不在。它为车队管理提供厘米级的轨迹追踪,为共享出行带来更精准的计费依据,为户外探险装备注入永不迷路的信心。其宽泛的2.1V至4.3V供电电压和-40°C到85°C的工业级工作温度范围,让它能从容应对车载电瓶的波动、户外设备的严寒酷暑,展现出无与伦比的环境适应性和稳定性。

选择TESEO-LIV3F,就是选择为您的产品注入一颗强大的“空间感知之心”。它采用紧凑的18-SMD模块封装和表面贴装设计,极大节省了宝贵的PCB空间,简化了生产流程。通过标准的IC和UART接口,它能轻松集成到您的现有系统中,大幅缩短开发周期。当您需要可靠的技术支持和稳定的供货渠道时,我们的ST代理团队将为您提供从选型到量产的全程护航。这不仅仅是一次元器件采购,更是一次面向未来、提升产品核心竞争力的战略投资。

  • 型号:TESEO-LIV3F
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:18-LCC(9.7x10.1)
  • 类目:射频和无线 > 射频接收器
  • 描述:RF RCVR GNSS/GPS 1.575GHZ 18LCC
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 频率:1.575GHz
  • 灵敏度:-163dBm
  • 数据速率(最大值):-
  • 调制或协议:BeiDou,Galileo,GLONASS,GNSS,GPS
  • 应用:通用
  • 电流 - 接收:-
  • 数据接口:I2C,UART
  • 存储容量:-
  • 天线连接器:不包括
  • 特性:-
  • 电压 - 供电:2.1V ~ 4.3V
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:18-SMD 模块
  • 供应商器件封装:18-LCC(9.7x10.1)
  • TESEO-LIV3F的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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