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STB10NK60ZT4

  • 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
  • 类别封装:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET,封装:D2PAK
  • 技术参数:MOSFET N-CH 600V 10A D2PAK
  • (专注销售ST电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

STB10NK60ZT4参数详情:

在追求更高能效和更可靠性能的电力电子设计中,您是否曾为功率器件的选择而反复权衡?当面对600V的中高压应用场景时,一颗兼具高耐压、低损耗与出色热管理能力的MOSFET,往往是决定系统成败的关键。今天,我们向您隆重介绍意法半导体SuperMESH家族的杰出代表STB10NK60ZT4,它将为您的高要求设计带来颠覆性的价值提升。

想象一下,在开关电源、电机驱动、不间断电源(UPS)或照明镇流器的核心功率电路中,电流的每一次通断都关乎整体效率与稳定性。STB10NK60ZT4正是为此类严苛应用而生。其600V的漏源电压(Vdss)为您构筑了坚实的安全屏障,轻松应对电网波动和感性负载带来的电压应力。同时,高达10A的连续漏极电流承载能力,确保了它在主流功率等级应用中游刃有余,无论是驱动一台小型电机还是作为PFC电路的主开关,都能提供充沛而稳定的功率输出。

真正的优势远不止于此。SuperMESH技术的精髓在于极致优化导通电阻与栅极电荷的平衡。STB10NK60ZT4在10V驱动下,导通电阻(RdsOn)低至750毫欧,这意味着更低的导通损耗,电能更多转化为有用功,而非令人头疼的热量。配合仅70nC的栅极电荷(Qg),它能够实现更快的开关速度,显著降低开关损耗,让您的系统在更高频率下运行成为可能,从而缩小磁性元件体积,降低整体成本。其D2PAK封装不仅提供了优异的功率耗散能力(高达115W),表面贴装(SMD)的工艺也顺应了自动化生产的趋势,提升制造效率。

选择STB10NK60ZT4,就是选择了一份来自意法半导体的品质承诺与性能保障。它能在-55°C至150°C的宽广结温范围内稳定工作,适应各种恶劣环境。虽然该型号已不适用于全新设计,但其成熟的工艺、卓越的可靠性和广泛的市场验证,使其成为众多存量产品升级、备货或特定项目延续的绝佳选择。若您需要获取此型号或咨询其替代方案,我们推荐您联系专业的ST代理商,他们将为您提供精准的库存信息、技术支持和选型指导。让STB10NK60ZT4成为您提升产品竞争力、赢得市场先机的强大助力!

  • 型号:STB10NK60ZT4
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:D2PAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 600V 10A D2PAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:不适用于新设计
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):600 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):10A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):750 毫欧 @ 4.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4.5V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):70 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±30V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1370 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):115W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:D2PAK
  • 封装/外壳:TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
  • STB10NK60ZT4的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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