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STL36N60M6供应商
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STL36N60M6
- 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
- 类别封装:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET,封装:PowerFlat(8x8)HV
- 技术参数:MOSFET N-CH 600V 25A PWRFLAT HV
- (专注销售ST电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
STL36N60M6参数详情:
在追求极致能效的电力转换世界里,您是否还在为如何平衡高功率密度与卓越热性能而烦恼?现在,答案已经揭晓。我们隆重推出意法半导体MDmesh M6系列中的明星产品STL36N60M6,这颗采用先进PowerFlat HV封装的600V N沟道MOSFET,正是为突破效率瓶颈而生。它不仅仅是一个开关器件,更是您实现下一代高效、紧凑型电源设计的核心引擎。
想象一下,在服务器电源、工业电机驱动或高功率LED照明系统中,STL36N60M6正以其高达25A的连续漏极电流和仅110毫欧的超低导通电阻,大幅降低导通损耗。这意味着更少的能量以热能形式浪费,更多的能量被有效利用,直接转化为您产品的核心竞争力更长的运行时间、更低的运营成本以及更可靠的整体性能。其高达160W的功率耗散能力,结合优化的热阻设计,确保即使在严苛工况下也能稳定运行,让您的设计从容应对150°C的高温挑战。
选择STL36N60M6,就是选择了一份面向未来的保障。它源自意法半导体备受赞誉的MDmesh M6技术平台,该平台专为提升开关性能与能效而优化。更低的栅极电荷(Qg)和输入电容(Ciss)意味着更快的开关速度和更低的驱动损耗,这对于提升高频开关电源的效率至关重要。其紧凑的8x8 PowerFlat HV表面贴装封装,不仅节省了宝贵的PCB空间,助力实现更小巧的产品设计,其优异的散热特性也简化了热管理方案。当您需要可靠的原厂货源与技术支持时,我们的官方ST代理商网络随时准备为您提供从选型到量产的全方位服务。让STL36N60M6成为您下一个明星产品的强大心脏,共同开启高效能源应用的新篇章。
- 型号:STL36N60M6
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:PowerFlat(8x8)HV
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
- 描述:MOSFET N-CH 600V 25A PWRFLAT HV
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- FET 类型:N 通道
- 技术:MOSFET(金属氧化物)
- 漏源电压(Vdss):600 V
- 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):25A(Tc)
- 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
- 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):110 毫欧 @ 12.5A,10V
- 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4.75V @ 250A
- 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):44.3 nC @ 10 V
- Vgs(最大值):±25V
- 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1960 pF @ 100 V
- FET 功能:-
- 功率耗散(最大值):160W(Tc)
- 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 供应商器件封装:PowerFlat(8x8)HV
- 封装/外壳:4-PowerVDFN
- STL36N60M6的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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