




STM32H745XGH6
- 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器,封装:240+25-TFBGA(14x14)
- 技术参数:IC MCU 32BIT 1MB FLASH TFBGA
- (专注销售ST电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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STM32H745XGH6参数详情:
当您的下一代工业设备或高端消费电子产品需要同时处理复杂的实时控制任务和绚丽的用户界面时,您是否还在为如何平衡性能与功耗而烦恼?现在,答案已经揭晓。我们隆重向您推荐意法半导体的旗舰级双核微控制器STM32H745XGH6,它不仅仅是一颗芯片,更是您实现产品性能飞跃的终极引擎。
想象一下,一颗芯片内同时集成了运行频率高达480MHz的ARM Cortex-M7内核和240MHz的Cortex-M4内核。这意味着您可以将对实时性要求极高的电机控制、传感器融合算法交给M4内核精准执行,同时让M7内核毫无负担地驱动高分辨率显示屏、运行复杂的通信协议栈或进行高级音频处理。这种异构双核架构带来的并行处理能力,让您的产品能够轻松应对多任务挑战,用户体验流畅无比。其高达1MB的闪存和1MB的RAM,为复杂的应用程序提供了充裕的空间,而丰富的连接能力,包括以太网、USB OTG、CANbus以及多种高速串行接口,让它成为连接万物、构建智能系统的核心枢纽。
无论是工业4.0中的智能网关、高端医疗器械的人机交互界面、专业级音频设备,还是需要强大图形处理能力的智能家居中控,STM32H745XGH6都能游刃有余。它能在-40°C到85°C的宽温范围内稳定工作,配合其强大的外设集(如高级定时器、硬件加密和图形加速单元),确保您的产品在最严苛的环境下依然可靠、高效。选择它,就是为您的产品注入了强大的心脏和敏捷的神经。
为何STM32H745XGH6是您不容错过的选择?因为它代表了性能、集成度与能效的完美平衡。双核设计并非简单的性能叠加,而是通过智能的任务分配,实现了整体系统效率的最大化,让您在更低的功耗下获得更强的处理能力。其成熟的STM32生态系统,包括丰富的软件库、开发工具和社区支持,能极大缩短您的产品上市时间。当您决定采用这颗强大的芯片时,可以通过官方授权的ST代理商获取正品货源和专业的技术支持,为您的项目成功保驾护航。拥抱STM32H745XGH6,开启您产品创新的无限可能。
- 型号:STM32H745XGH6
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:240+25-TFBGA(14x14)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- 描述:IC MCU 32BIT 1MB FLASH TFBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- 核心处理器:ARM Cortex-M4/M7
- 内核规格:32 位双核
- 速度:240MHz,480MHz
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,IrDA,LINbus,MDIO,MMC/SD/SDIO,QSPI,SAI,SPDIF,SPI,SWPMI,UART/USART,USB OTG
- 外设:掉电检测/复位,DMA,I2S,LCD,POR,PWM,WDT
- I/O 数:168
- 程序存储容量:1MB(1M x 8)
- 程序存储器类型:闪存
- EEPROM 容量:-
- RAM 大小:1M x 8
- 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.62V ~ 3.6V
- 数据转换器:A/D 36x16b; D/A 2x12b
- 振荡器类型:内部
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 供应商器件封装:240+25-TFBGA(14x14)
- 封装/外壳:265-TFBGA
- STM32H745XGH6的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。

















