




STPSC4H065DLF
- 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
- 类别封装:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管,封装:PowerFlat(8x8)HV
- 技术参数:DIODE SIC 650V 4A POWERFLAT HV
- (专注销售ST电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
STPSC4H065DLF参数详情:
在追求极致能效的电力电子世界里,您是否还在为传统硅基二极管带来的开关损耗和散热难题而烦恼?是时候拥抱变革了。今天,我们为您带来一个划时代的解决方案STPSC4H065DLF,这颗来自ST意法半导体的碳化硅肖特基二极管,将彻底改写高效与可靠的定义。它不仅仅是一个元件,更是您产品迈向下一代性能的通行证。
想象一下,在您的服务器电源、太阳能逆变器或电动汽车充电模块中,能量转换的每一个瞬间都至关重要。STPSC4H065DLF凭借其碳化硅材料的先天优势,实现了近乎为零的反向恢复时间(0ns),这意味着在高速开关过程中,几乎没有拖尾电流和相关的开关损耗。高达650V的反向耐压和4A的平均整流电流,让它能在严苛的高压环境下稳定工作,同时其极低的正向压降(仅1.55V @ 4A)和反向漏电流(仅40A @ 650V),直接将导通损耗和待机功耗降至新低。这种“快、稳、省”的特性,让您的系统整体效率轻松突破瓶颈,温升更低,可靠性自然水涨船高。
无论是追求功率密度极限的工业电机驱动,还是对电磁干扰极其敏感的通信电源,STPSC4H065DLF都能完美融入。其无恢复时间的特性,显著降低了开关噪声,简化了EMI滤波设计。表面贴装的PowerFlat(8x8)HV封装,不仅节省了宝贵的PCB空间,其ECOPACK2环保材料与优异的散热结构,更能确保在紧凑空间内长期稳定运行。选择它,就是为您的产品注入了应对未来能效法规和市场需求的强大基因。
为什么顶尖的设计师纷纷将目光投向STPSC4H065DLF?答案在于它带来的综合价值远超一个普通二极管。它通过提升系统效率,直接降低了运营成本;通过减少发热,延长了周边元器件的寿命,提升了系统MTBF(平均无故障时间);其卓越的开关特性甚至允许您使用更小的磁性元件和散热器,从而优化整体BOM成本和体积。当您需要可靠的技术支持和供应链保障时,遍布全球的ST代理商网络随时待命,为您从样品到量产的全过程保驾护航。立即采用STPSC4H065DLF,不仅仅是升级一个部件,更是为您的整个产品线赢得性能、可靠性与成本控制的全面领先。
- 型号:STPSC4H065DLF
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:PowerFlat(8x8)HV
- 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
- 描述:DIODE SIC 650V 4A POWERFLAT HV
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 技术:SiC(Silicon Carbide)Schottky
- 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值):650 V
- 电流 - 平均整流 (Io):4A
- 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):1.55 V @ 4 A
- 速度:零恢复时间 \> 500mA(Io)
- 反向恢复时间 (trr):0 ns
- 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:40 A @ 650 V
- 不同Vr、F 时电容:245pF @ 0V,1MHz
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:-
- 供应商器件封装:PowerFlat(8x8)HV
- 工作温度 - 结:-40°C ~ 175°C
- STPSC4H065DLF的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。

















