




STTH2003CG
- 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
- 类别封装:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列,封装:D2PAK
- 技术参数:DIODE ARRAY GP 300V 10A D2PAK
- (专注销售ST电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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STTH2003CG参数详情:
在追求极致能效与可靠性的电力电子设计中,您是否还在为整流方案的效率瓶颈和空间占用而烦恼?想象一下,一个集高性能、高集成度与卓越散热能力于一身的解决方案,将如何彻底改变您的电源模块、电机驱动或工业电源设计。今天,我们向您隆重介绍来自意法半导体的明星产品STTH2003CG,这颗快速恢复整流二极管阵列,正是为攻克这些挑战而生。
它绝不仅仅是一个简单的分立元件。高达300V的反向耐压与每二极管10A的平均整流电流能力,赋予了它应对严苛工业环境的强大底气。更令人印象深刻的是其仅35ns的超快反向恢复时间,这意味著在开关电源等高频应用中,它能显著降低开关损耗和电磁干扰(EMI),让您的系统运行得更安静、更凉爽、更高效。其1.25V@10A的低正向压降特性,直接转化为更少的导通损耗,将每一份电能都更有效地传递到负载端,为提升整机效率贡献关键力量。
无论是服务器电源需要的高功率密度整流,还是变频器与电机驱动电路中不可或缺的续流与钳位保护,甚至是电焊机、UPS等对可靠性要求极高的工业设备,STTH2003CG都能游刃有余。其创新的“1对共阴极”阵列结构,将两个高性能二极管集成在经典的DPak封装内,不仅节省了宝贵的PCB板空间,简化了布局与焊接工艺,其强大的金属片散热能力更能确保芯片在高达175°C的结温下稳定工作,大幅提升了系统的长期可靠性。选择它,就是选择了一种经过市场验证的稳健设计路径。
当您寻求一个能同时优化效率、功率密度与散热平衡的整流方案时,STTH2003CG无疑是经过深思熟虑后的上佳之选。它凝聚了意法半导体在功率半导体领域的深厚积淀,以卓越的电气性能和坚固的物理封装,为您的产品注入持久耐用的基因。如需获取官方正品与技术支援,请务必通过授权的ST代理进行采购,以确保产品品质与供应链安全。让STTH2003CG成为您下一代高性能设计的可靠基石,共同开启能效新纪元。
- 型号:STTH2003CG
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:D2PAK
- 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列
- 描述:DIODE ARRAY GP 300V 10A D2PAK
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- 二极管配置:1 对共阴极
- 技术:标准
- 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值):300 V
- 电流 - 平均整流 (Io)(每二极管):10A
- 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):1.25 V @ 10 A
- 速度:快速恢复 =\< 500ns,\> 200mA(Io)
- 反向恢复时间 (trr):35 ns
- 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:20 A @ 300 V
- 工作温度 - 结:175°C(最大)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
- 供应商器件封装:D2PAK
- STTH2003CG的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。

















